中新網上海新聞4月29日電(張踐)近日，由求是緣半導體聯盟、上海市總部企業發展促進會半導體分會主辦，上海南大開發建設有限公司協辦的“求是緣半導體聯盟2024年半導體產業投資與并購論壇”在上海寶山區南大智慧城舉辦。本次論壇吸引了來自產業界、投資界、法律界等各領域的近百位嘉賓參加，共同探討在當前資本市場政策收緊的大背景下，半導體企業面臨的機遇與挑戰。

      求是緣半導體聯盟副秘書長花菓代表主辦方介紹了當前半導體行業正處于快速整合期，并購已成為推動產業發展的重要方式。此次論壇邀請到的產業、資本、法律等多領域專家真知灼見，為半導體企業的并購重組探明方向。

      求是緣半導體聯盟理事長陳榮玲在致歡迎辭中強調，當前大環境復雜多變，半導體產業發展的挑戰與機遇并存。而求是緣半導體聯盟將一如既往為會員企業搭建交流合作平臺，推動行業生態持續優化。

      在主題發言環節，中泰證券投行委執行總經理常樂、華興資本集團董事巴浩言、杭州宏翼資本高級合伙人楊佳斌等分別作了題為《走好并購重組這條路——企業并購重組實務分享》《半導體行業整合提速，產業并購機遇凸顯》《并購重整的機遇與挑戰》的主題報告。

      隨后，在士蘭投資/浙江銀杏谷資本半導體事業部總經理胡卓的主持下，“資本熱潮下的半導體企業上市與并購機會選擇”圓桌論壇正式開始。論壇嘉賓就IPO新規下半導體企業的應對之策、并購重組作為新路項如何具體實施、以及IPO門檻提高是否導致企業之間形成馬太效應等問題，展開了精彩紛呈的觀點碰撞。

　　參會嘉賓紛紛表示收獲頗豐，既了解了并購市場的最新動向，又汲取了產業同行的實戰經驗，還收獲了諸多啟發性的觀點。求是緣半導體聯盟將以開放包容的心態，繼續促進產學研資金融各界的交流合作，以卓越執行的行動力，助力半導體產業鏈的發展。(完)

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編輯：張踐